OpenAI自研芯片雄心曝光 据称已计划联手博通和台积电

焦点 2024-12-25 23:38:36 5

据媒体报道,自研消息人士透露,芯片雄心OpenAI正在与博通和台积电合作,曝光以打造首款“in-house”芯片,已计支持其人工智能系统。划联

OpenAI自研芯片雄心曝光 据称已计划联手博通和台积电

报道提到,手博OpenAI已经研究了一系列让芯片供应多样化和降低成本的通和台积选项。消息人士表示,自研公司还计划在使用英伟达芯片的芯片雄心同时启用AMD芯片,以满足其激增的曝光算力需求。

先前,已计OpenAI甚至曾考虑建立一个芯片代工厂。划联但据消息人士的手博说法,鉴于成本和时间的通和台积考量,OpenAI已放弃代工计划。自研作为替代,公司计划专注于in-house芯片设计工作。

受该消息影响,正在美股交易的台积电、博通和AMD股价均有明显涨幅。

“In-house 芯片”指的是由企业内部自行设计和开发的芯片,而不是依赖于外部的芯片供应商或第三方设计公司。这种做法通常出现在一些技术能力强的大型科技公司,如苹果的M系列芯片。

开发in-house芯片的目的是提高性能、优化功耗、降低成本,或根据企业的特定需求打造差异化的产品。同时也存在一些挑战,比如设计和制造芯片需要大量资金和技术投入,芯片开发通常需要多年的设计和测试周期。

消息人士透露,为打造首款专注于推理的AI芯片,OpenAI已与博通合作数月。虽然当前对训练芯片的需求较大,但分析师预测,随着更多AI应用的部署,对推理芯片的需求可能会超过训练芯片。

博通与谷歌、Meta等科技巨头都有合作,凭借其在定制芯片领域的深厚积累,博通近期的营收大幅攀升。有分析认为,继英伟达后,博通也悄然成为该领域的另一大赢家。

OpenAI自研芯片雄心曝光 据称已计划联手博通和台积电

报道称,OpenAI已组建了一支约20人的芯片团队,由曾在谷歌构建张量处理单元(TPU)的顶级工程师领导,其中包括Thomas Norrie和Richard Ho。

消息人士称,OpenAI已通过博通与台积电确定了制造能力,计划在2026年制造其第一款定制芯片。但他们补充道,时间表可能会发生变化。

其中两位消息人士表示,OpenAI仍在确定是否开发或收购芯片设计的其他元素,并可能会引入更多的合作伙伴。

目前,英伟达的GPU占据了超80%的市场份额,但供不应求和较高成本导致微软、Meta等主要客户开始探索替代方案。OpenAI也计划通过微软的Azure云服务使用AMD芯片。

消息人士补充称,OpenAI一直对从英伟达挖角人才持谨慎态度,因为公司希望与英伟达保持良好的关系,尤其是在Blackwell芯片即将发货之际。

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